核心产品
产线覆盖 5-100nm 全粒径范围，灵活适配多元化应用需求
纳米银粉系列
依托超临界水热合成核心技术打造全系列高纯度球形纳米银粉，5-100nm 粒径精准可控，采用绿色工艺，兼具优异导电性、导热性、低温烧结性与分散稳定性，针对性适配半导体封装、柔性电子、光伏银浆、抗菌材料等多类高端场景，全面实现进口替代。
5nm 超细纳米银粉
极致超细粒径，面向高端半导体与柔性电子领域
核心参数
| 平均粒径 | 5.10nm |
| 形貌 | 规则球形 |
| 银纯度 | 99.99% |
| 理论比表面积 | 约 112m²/g |
| BET 实测比表面积 | 25.61m²/g |
| 振实密度 | 6.52g/cm³ |
| 晶型 | 单一面心立方 |
| 杂质含量 | 各类金属杂质均＜0.003% |
产品核心特点
极致低温烧结，适配柔性基底
导电导热性能顶尖
超高印刷精度，适配微线路
高强度连接，封装可靠性强
主打应用场景
第三代半导体
SiC/GaN 功率器件封装
柔性显示/折叠屏
柔性 OLED、折叠屏电路
智能穿戴
可穿戴设备柔性电路
电子皮肤
柔性传感器阵列
精密生物传感器
医疗检测器件
高端导电胶粘剂
芯片封装互连
20nm 通用超细纳米银粉
均衡性能，广泛适配各类电子浆料与抗菌应用
核心参数
| 粒径范围 | 20nm 区间 |
| 颗粒形貌 | 标准球形 |
| 银纯度 | 99.99% |
| 粒径分布 | 窄分布，分散性优异 |
| 振实密度 | 符合全品类电子浆料通用标准 |
| 松装密度 | 符合全品类电子浆料通用标准 |
| 晶型 | 完整，批次一致性极强 |
产品核心特点
烧结性能均衡，兼容性广
分散性优异，浆料适配性强
抗菌活性突出，应用多元
高性价比，量产适配性佳
工艺兼容性强
主打应用场景
HJT/TOPCon 光伏
低温银浆制备
柔性导电油墨
柔性电路印刷
医用抗菌涂层
医疗器械表面处理
高端纺织品抗菌整理
功能性纺织品
食品包装
抗菌包装材料
电子元器件导电浆料
普通电子元器件
电磁屏蔽材料
电子设备电磁防护
50nm 中粒径纳米银粉
高稳定性，面向大规模工业化应用
核心参数
| 粒径 | 50nm |
| 形貌 | 球形形貌规整 |
| 银纯度 | 99.99% |
| 粒径分布 | 均匀 |
| 流动性 | 优异 |
| 填充性 | 优异 |
| 振实密度 | 光伏、电子封装通用区间 |
| 抗团聚能力 | 突出 |
| 抗氧化能力 | 突出 |
产品核心特点
稳定性极强，耐候抗氧化
烧结工艺成熟，适配传统产线
填充性佳，浆料成型效果好
成本优势显著，适合大规模应用
力学性能优异，抗机械损伤
主打应用场景
传统光伏银浆
太阳能电池正面银浆
电子元器件封装浆料
通用电子元器件
导电涂料
普通导电涂料
工业电磁屏蔽涂层
电子设备防护
催化材料
常规催化应用
民用抗菌制品
日常抗菌产品
大型电子设备导电连接层
大尺寸设备互连